[发明专利]导电基板的粘接剂涂覆方法有效
| 申请号： | 201480001903.X | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104488072A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 辛学烈;李昊埈 | 申请（专利权）人： | G思玛特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B05C5/00;H05K3/32;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 陈红燕 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘接剂涂覆 方法 | ||
【主权项】：
一种导电基板的粘接剂涂覆方法，用于在为了能够接通电信号而形成有电极的导电基板上粘接多个电路元件的粘接剂喷出装置，其特征在于，在粘接所述电路元件的粘接区域中，将沿横向延伸的横向基准线与沿纵向延伸的纵向基准线相互交叉的位置设定为中心点，并使得喷出粘接剂的所述粘接剂喷出装置的喷嘴位于所述中心点的正上方，喷出根据下述的数学式所计算出的量的粘接剂，所述数学式为M＝AVT，其中，M为流量；A为喷嘴内径；V为速度；T为时间，所述喷嘴内径和速度设定为固定值，并根据所述喷嘴内径来变更时间，以此调节粘接剂的喷出量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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