[发明专利]电子装置金属外壳与天线的整合结构有效
| 申请号： | 201480002052.0 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104584324B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王洪裕;吕书文;朱欣;张慧敏 | 申请（专利权）人： | 华为终端（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/44 | 分类号： | H01Q1/44;H01Q1/36;H01Q1/24;H05K5/04;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其中电子装置包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 金属外壳 天线 整合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于：一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有一个微缝系，所述微缝系由多个所述微缝间隔排列或交叉设置形成，所述微缝中填充非金属材料，所述微缝的宽度小于0.5mm，所述金属外壳为金属后盖，所述微缝系从所述金属外壳上端边缘非贯穿地延伸至所述金属外壳中部，所述微缝系将金属外壳分隔形成相连的第一金属区域和第二金属区域，所述第一金属区域靠近所述天线主体,所述第二金属区域远离所述天线主体，所述天线结构还包括一个接地点，所述接地点在所述第一金属区域上，所述天线结构还包括一个馈入点，所述馈入点设置于所述天线主体上，所述天线结构还包括匹配电路及射频收发电路，所述匹配电路位于所述射频收发电路与所述天线主体之间并电性连接。
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