[发明专利]透明化合物半导体及其P型掺杂方法在审

专利信息
申请号: 201480002425.4 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN104641422A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 车国麟;任志淳 申请(专利权)人: 瑞福龙株式会社
主分类号: H01B1/08 分类号: H01B1/08;H01B13/00
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;洪欣
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及P型掺杂透明化合物半导体及用于其的P型掺杂方法,其目的是提供基于(Ba,Sr)SnO3或SnO2经由P型掺杂后具有透明性和导电性的透明化合物半导体。本发明提供具有掺杂有M(M是Ru、Ga、Cu、Zn、K、Na或Rb中的一种)的(Ba,Sr)SnO3或SnO2的P型透明化合物半导体,以及用于其的P型掺杂方法。取代(Ba,Sr)SnO3或SnO2中包含的(Ba,Sr)和Sn的M具有0<x≤0.7的组成。(Ba,Sr)SnO3是指Ba1-ySrySnO3(0≤y≤1.0)。
搜索关键词: 透明 化合物 半导体 及其 掺杂 方法
【主权项】:
P型掺杂透明化合物半导体,其包含掺杂有M(M是Ru、Ga、Cu、Zn、K、Na以及Rb中的一种)的(Ba,Sr)SnO3和SnO2之一,其中(Ba,Sr)SnO3是指Ba1‑ySrySnO3(0≤y≤1.0)。
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