[发明专利]树脂多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480002692.1 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN104718803B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 小坪拓也;千坂俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的树脂多层基板的制造方法是包括对包含多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠和热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法，所述绝缘性基板的至少一层通过包含下述工序的方法来进行制造，即将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序；对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上贯通所述绝缘性基板、且在厚度方向上不贯通所述载膜；以及将所述载膜、以及通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分去除的去除工序。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂多层基板的制造方法，是包括对包含有多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠并进行热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘性基板的至少一层通过按顺序包括下述工序的方法来进行制造，即：将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序；对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板从所述载膜侧形成过孔用贯通孔的过孔用贯通孔形成工序；对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上贯通所述绝缘性基板，且在厚度方向上不贯通所述载膜；从所述载膜侧向所述过孔用贯通孔内填充导电性材料的填充工序；以及将所述载膜、以及通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分去除的去除工序。
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