[发明专利]电子部件用固化性组合物及连接结构体有效
| 申请号： | 201480002697.4 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104718234B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;C08K3/08;C08K5/09;C08L63/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J163/00;H01B1/20;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 固化性组合物 电子部件 固化剂 阴离子 保存稳定性 环氧化合物 碱性化合物 连接结构体 焊剂 固化 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件用固化性组合物，其包含环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂、电子部件用固化性组合物中阴离子固化剂以外的碱性化合物、以及导电性粒子，所述碱性化合物为具有芳香族骨架的伯胺，相对于所述环氧化合物100重量份，所述碱性化合物的含量为0.1重量份以上且10重量份以下。
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