[发明专利]电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块

摘要

本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。

主权项

一种电子元件搭载用封装件，其特征在于，具备：绝缘基体，其包含基部和框部，所述基部包含安装有电子元件的上侧主面，所述框部被设置于所述基部的所述上侧主面；电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；第一壁面导体，其设置在所述框部的内壁面的上端部，与所述电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在所述框部的内部，与所述第一壁面导体电连接，所述布线导体包含：被完全埋设于所述框部并与所述第一壁面导体电连接的第一贯通导体、和被埋设于所述基部并与所述第一贯通导体电连接的第二贯通导体。