[发明专利]使用研磨带对具有定向平面等切缺部的由晶体材料构成的晶片的周缘进行研磨来制造圆形晶片的方法

摘要

提供使用研磨带对由晶体材料构成的晶片的周缘进行研磨来制造圆形晶片的方法。包括以下工序一次研磨工序，使在具有铅垂旋转轴的水平平台上进行定心而配置的晶片的外周部与研磨体抵接，并使平台旋转而研磨外周部；测定晶片的半径并设定所测定的最小半径以下的半径，沿外周部确定设定半径与所测定的晶片半径的差Δr的工序；确定Δr大于规定值的外周部的部分的工序；及二次研磨工序，使外周部与研磨体抵接，使平台在规定旋转角度范围内正转反转而研磨外周部，研磨体包括配置于平坦的研磨垫而划分出平坦研磨面的研磨带，在二次研磨工序中使平台与研磨面沿水平轴线相对摆动，使平台的正转反转速度在与所确定的外周部的部分对应的旋转角度的范围内降低。

主权项

一种圆形晶片的制造方法，其通过使用研磨带对由晶体材料构成的圆板状的晶片的周缘进行研磨来制造圆形晶片，其中所述周缘具有定向平面和外周部，该制造方法包括以下对外周部进行研磨的工序：一边使在具有铅垂的旋转轴的水平的晶片台上进行定心而配置的晶片的外周部与研磨体抵接，一边使所述晶片台在小于一圈的规定的旋转角度的范围内绕所述旋转轴交替地进行正转及反转，由此对晶片的外周部进行研磨，所述研磨体包括研磨带而构成，该研磨带通过配置于平坦的研磨垫而划分出平坦的研磨面，所述平坦的研磨面被向晶片的半径方向按压并与晶片的周缘抵接，并且在与所述定向平面变为相对地平行时不与晶片的周缘抵接，所述规定的旋转角度被确定为比180度大且比360度小的角度θ，以使得所述定向平面与所述平坦的研磨面不会变为相对地平行，在所述对外周部进行研磨的工序期间，防止所述平坦的研磨面与晶片的周缘之间的间歇性的接触并维持抵接。