[发明专利]多孔聚四氟乙烯膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201480003280.X | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104822441B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林文弘;村田彩;辻胁宽之;宇野敦史 | 申请（专利权）人： | 住友电工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D71/36 | 分类号： | B01D71/36;B01D69/06;C08J9/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 丁业平,常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多孔聚四氟乙烯膜，其包含氟树脂，所述氟树脂包含聚四氟乙烯作为其主要成分，其中，每一个1m2表面积和25μm厚度的部分中所包含的树脂纤维的总表面积为4,000m2以上，并且所述膜的熔点峰为333℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 聚四氟乙烯 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔聚四氟乙烯膜，其是通过这样的制造方法制造的，该制造方法包括：在低于氟树脂的熔点的温度下，沿纵向和横向拉伸包含所述氟树脂的片状成形体，从而制成多孔片材的步骤，其中所述氟树脂含有聚四氟乙烯作为主要成分；通过将所述多孔片材在高于所述氟树脂的熔点的温度下保持20秒以下，从而将所述多孔片材烧结直至所述氟树脂的熔点峰变为333℃以下的步骤，所述多孔聚四氟乙烯膜包含氟树脂，所述氟树脂包含聚四氟乙烯作为主要成分，其中，孔隙率为70％以上，并且粒径为平均流量孔径的50％的颗粒的截留率为20％以上，每一1m2面积且25μm厚度的所述膜中所包含的氟树脂纤维的包络表面积为4,000m2以上，并且所述氟树脂的熔点峰为333℃以下，其中，氟树脂纤维的包络表面积是指每一1m2面积且25μm厚度的多孔PTFE膜中所包含的PTFE纤维的总表面积，并且，熔点峰是指当进行氟树脂的差示扫描量热法(DSC)时，DSC曲线中因氟树脂的熔融而形成的吸热峰的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工超效能高分子股份有限公司，未经住友电工超效能高分子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480003280.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多孔聚四氟乙烯膜的制造方法以及多孔聚四氟乙烯膜
- 下一篇：分离膜模块
