[发明专利]背面再分布层贴片天线有效
| 申请号： | 201480003454.2 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104871369B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | R·萨拉斯沃特;N·P·考利;U·齐尔曼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种贴片天线系统，其包括：集成电路管芯，其具有包括有源层的有源侧、以及背面；形成在所述背面上的电介质层；以及形成在所述电介质层上的再分布层，其中，所述再分布层形成贴片阵列。所述贴片天线还包括多个穿硅通孔(TSV)，其中，所述TSV将所述贴片阵列电连接到所述有源层。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片天线 再分布层 背面 电介质层 贴片阵列 源层 集成电路管芯 穿硅通孔 电连接 源侧 | ||
【主权项】：
1.一种片上天线，包括：集成电路芯片，其具有有源侧和背面；形成在所述集成电路芯片的所述背面上的接地平面；形成在所述接地平面上的电介质层；以及形成在所述电介质层上的再分布层，所述再分布层包括一个或多个贴片天线元件，其中所述一个或多个贴片天线元件形成在所述集成电路芯片的所述背面上方。
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