[发明专利]晶片温度测量工具有效
| 申请号： | 201480003511.7 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104838244B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | E.A.麦克劳德;D.范登伯格 | 申请（专利权）人： | 夸利陶公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 吴超,谭祐祥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于测量半导体晶片的表面温度的晶片温度测量工具。该工具可被用于测量在该晶片的不同部分上的温度以提供高分辨率温度分布地图。该工具包括内部已校砝码，该已校砝码被可滑动地设置在工具本体内。温度传感器被附接到该已校砝码的底部。陶瓷支架被附接到该工具本体的底部。重力向下拉已校砝码，使得当工具本体的陶瓷支架被放置在该晶片上时该温度传感器接触该晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 温度 测量 工具 | ||
【主权项】：
一种晶片温度测量工具，包括：工具本体；已校砝码，其被可滑动地设置在所述工具本体内，其中重力引起所述已校砝码在所述工具本体内沿重力方向滑动；足部，其被附接到所述已校砝码的底部端并且从该工具本体的底部端伸出；以及温度传感器，其从所述足部的底部表面延伸。
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