[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块在审
| 申请号： | 201480004771.6 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104919585A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 长瀬敏之;长友义幸;寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请的功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板(11)的第一面的电路层(12)及形成于第二面的金属层(13)，所述金属层(13)具有：第一铝层(13A)，与所述陶瓷基板(11)的第二面接合；及第一铜层(13B)，与该第一铝层(13A)固相扩散接合。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 散热器 | ||
【主权项】：
一种功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板的一面的电路层及形成于另一面的金属层，其特征在于，所述金属层具有：第一铝层，与所述陶瓷基板的另一面接合；及第一铜层，与该第一铝层固相扩散接合。
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