[发明专利]用于电路板的三维成像的多照相机传感器在审
| 申请号： | 201480005092.0 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104937367A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 保罗·R·豪根;埃里克·P·路德 | 申请（专利权）人： | 赛博光学公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于感测电路板(18)的三维拓扑结构的系统(40、50、60、70、80、90)。照射源(54、62)以第一入射角投射照射图案。第一照相机(42a、52a、92a)以第二入射角获取结构化光图案在电路板(18)上的图像。第二照相机(42b、52b、92b)同时以第三入射角获取结构化光图案在电路板(18)上的图像，第三入射角与第二入射角不同。控制器(66)联接到照射源(54、62)以及所述至少两个照相机装置(42a、52a、92a；42b、52b、92b)。控制器(66)基于从结构化光照射器(54、62)的至少两个照相机装置(42a、52a、92a；42b、52b、92b)获取的图像生成电路板(18)的高度拓扑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 三维 成像 照相机 传感器 | ||
【主权项】：
一种用于感测电路板的三维拓扑结构的系统，所述系统包括：照射源，所述照射源被配置为以第一入射角将图案化照射投射在电路板上；第一照相机，所述第一照相机被配置为以第二入射角获取所述图案化照射的图像；第二照相机，所述第二照相机被配置为以第三入射角获取所述图案化照射的图像；和控制器，所述控制器联接到所述照射源以及所述第一照相机和所述第二照相机，所述控制器被配置为基于利用所述第一照相机和所述第二照相机所获取的所述电路板上的被投射的图案化照射的图像而生成所述电路板的高度图像。
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