[发明专利]片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装置、和树脂密封型半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201480005497.4 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104937036A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 清水祐作;丰田英志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08J3/18;C08K3/36;C08K5/5399;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种满足阻燃性标准(UL94V-0)且固化后的强度优异的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、高可靠性的树脂密封型半导体装置、及该树脂密封型半导体装置的制造方法。本发明涉及一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其二氧化硅的含量为特定量，满足阻燃性标准(UL94V-0)，且在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 电子 部件 密封 固化 树脂 组合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其中，相对于片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物整体，二氧化硅的含量为70～93重量％，满足阻燃性标准UL94V‑0，在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。
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