[发明专利]用于处理结构化基板的安装装置有效
| 申请号： | 201480005544.5 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN104919584B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | H.蒂芬伯克 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 邓雪萌;宣力伟 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于处理具有多个结构(3)的结构化基板(1)的安装装置，其具有用于在接纳表面(5o)上容纳该结构化基板(5)的软材料层(5)，其中结构化基板(1)的结构(3)能够至少部分地接纳至该材料层(5)中，该安装装置的特征在于，存在用于将该结构化基板(1)固定于该接纳表面上的固定构件。本发明进一步涉及一种用于具有小于100 µm的厚度d的薄基板的安装装置的相对应的方法以及用途。 | ||
| 搜索关键词： | 结构化基板 安装装置 接纳表面 处理结构 固定构件 软材料层 薄基板 材料层 化基板 接纳 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理具有多个结构(3)的结构化基板(1)的安装装置，所述安装装置具有用于通过软材料（5）围绕所述结构（3）的弹性形变来将所述结构化基板(1)容纳在接纳表面(5o)上的顺应性的软材料层(5)，其中，存在用于将所述结构化基板(1)固定在所述接纳表面上的固定构件，其中所述材料层（5）的弹性模量小于100GPa，以及其中所述材料层（5）包括聚合体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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