[发明专利]相移掩膜的制造方法及相移掩膜有效
申请号: | 201480005621.7 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN104937490B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 望月圣;中村大介;小林良纪;影山景弘 | 申请(专利权)人: | 爱发科成膜株式会社 |
主分类号: | G03F1/28 | 分类号: | G03F1/28;G03F1/29 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 杨晶;王琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在相移层形成工序中,通过设定气氛气体中的氧化性气体的流量比,从而在透明基板(S)上将相移层(11b、11c、11d)形成为多级。然后,在相移图案的形成工序中,对所述相移层进行湿式蚀刻,以形成将所述相移层的厚度变化设定为多级的多级区域(B1bh、B1bi)。 | ||
搜索关键词: | 相移 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种相移掩膜的制造方法,所述相移掩膜具有:透明基板;以及相移层,至少具有在所述透明基板的表面以固定厚度形成的部分,并以Cr为主要成分,针对g线、h线、i线的每种光能够具有180°相位差,其特征在于,所述相移掩膜的制造方法具有:在所述透明基板上将所述相移层形成为多级的工序;以及对所述相移层进行湿式蚀刻,并以使所述相移层与所述透明基板具有俯视观察到的边界部分的方式,对所述相移层进行图案化以形成相移图案的工序,在俯视观察到的所述相移层与所述透明基板的边界部分中,形成将所述相移层的厚度变化设定为多级的多级区域,所述相移层的多级区域具有在所述g线中具有180°相位差的厚度、在所述h线中具有180°相位差的厚度、以及在所述i线中具有180°相位差的厚度,作为所述相移层中的各级的成膜气氛的成膜气体含有惰性气体、氮化性气体以及氧化性气体,或者含有所述氮化性气体和所述氧化性气体,相对于总气体流量,所述氧化性气体的流量比选自3.68%~24.89%的范围,所述总气体流量中含有的所述氮化性气体的流量比选自47.19%~60.51%的范围。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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