[发明专利]受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物、导电性图案及电路有效

专利信息
申请号: 201480005710.1 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN104936791B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 富士川亘;白发润;村川昭;齐藤公惠 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: B41M5/00 分类号: B41M5/00;B32B27/40;B41J2/00;B41M5/50;B41M5/52;H05K3/10;H05K3/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 葛凡
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案,所述受容层形成用组合物的特征在于,相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量%~100质量%。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是,若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000~5,000的封端异氰酸酯,则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
搜索关键词: 受容层 形成 组合 使用 所得 基材 印刷 导电性 图案 电路
【主权项】:
一种受容层形成用组合物,其特征在于,相对于受容层形成用组合物的固体成分,含有封端异氰酸酯(A)50质量%~100质量%,所述封端异氰酸酯(A)具有1,000~5,000的范围的数均分子量。
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