[发明专利]用于化学机械平坦化后的基板清洗的方法及设备有效
申请号: | 201480006171.3 | 申请日: | 2014-01-29 |
公开(公告)号: | CN104956467B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | S-H·高;L·卡鲁比亚 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/302 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种在化学机械平坦化(CMP)之后清洗基板的方法及设备。该设备包含壳体;可在第一轴上旋转并被配置以将基板保持在大致垂直的方向的基板固持件;具有垫保持表面的第一垫固持件,该垫保持表面以平行和间隔开的关系面向该基板固持件,该第一垫固持件可在第二轴上旋转,该第二轴平行于该第一轴设置;可被操作来相对于该基板固持件移动该垫固持件的第一致动器,以改变该第一轴和该第二轴之间的距离;以及设置于该壳体中的第二垫固持件,该第二垫固持件具有垫保持表面,该垫保持表面以平行和间隔开的关系面向该基板固持件,该第二垫固持件可在第三轴上旋转,该第三轴平行于该第一轴和该第二轴。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 机械 平坦 清洗 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种颗粒清洗模块,包含:壳体;基板固持件,位于所述壳体中,所述基板固持件被配置以将基板保持在竖直的方向,所述基板固持件可在第一轴上旋转;第一垫固持件,位于所述壳体中,所述第一垫固持件具有垫保持表面,所述垫保持表面以平行和间隔开的关系面向所述基板固持件,所述第一垫固持件可在第二轴上旋转,所述第二轴平行于所述第一轴设置;第一致动器,可被操作来相对于所述基板固持件移动所述第一垫固持件,以改变界定于所述第一垫固持件和所述基板固持件之间的距离;第一横向致动器,可被操作来通过所述第一轴,在所述基板固持件的主表面各处线性移动所述第一垫固持件;第二垫固持件,设置于所述壳体中,所述第二垫固持件具有垫保持表面,所述垫保持表面以平行和间隔开的关系面向所述基板固持件,所述第二垫固持件可在第三轴上旋转,所述第三轴平行于所述第一轴和所述第二轴;以及第二横向致动器,可被操作来平行于第一垫固持件的移动而不与所述第一轴交叉地,在所述基板固持件的所述主表面各处线性移动所述第二垫固持件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造