[发明专利]激光加工装置、激光加工方法有效
| 申请号： | 201480007118.5 | 申请日： | 2014-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104955605B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 水村通伸;滝本政美;松山将太 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/082;C03B33/09;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;刘明海 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法，其将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在基板的厚度范围内，使聚光位置向基板的厚度方向及基板的平面方向位移的过程中，以环状的聚光位置的中心进行圆周运动的方式使聚光位置位移，从而能够实现装置成本的下降，且加工处理时间的缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，向基板上照射激光束而在该基板上实施穿孔加工，该装置的特征在于，具备：聚光透镜，将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在所述基板的厚度范围内；及聚光位置位移机构，使所述聚光位置向所述基板的厚度方向位移的同时向所述基板的平面方向位移的过程中，以环状的所述聚光位置的中心进行圆周运动的方式使所述聚光位置位移。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社V技术，未经株式会社V技术许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480007118.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压电材料、压电元件和电子设备
- 下一篇：耐火冲击垫
