[发明专利]基板输送装置有效
| 申请号： | 201480007436.1 | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104969339B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 林圣人;东广大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高精度地检测基板与支承体之间的摩擦，上述基板被保持于将多个基板保持成架状的基板保持件，上述支承体支承上述基板的背面来进行输送。该基板输送装置具备载置部，其载置上述基板保持件；基板输送机构，其具备支承上述基板的下表面的支承体以及使上述支承体进退的进退机构，该基板输送机构用于对上述基板保持件进行基板的交接；升降机构，其使上述支承体相对于上述基板保持件升降；声音放大部，其用于放大由于支承体与保持于上述基板保持件的基板之间的接触而产生的接触声音；以及检测部，其用于基于从感知在上述基板保持件中传播的固体传播声音并输出感知信号的振动传感器输出的上述感知信号，来检测上述基板与支承体之间的摩擦。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，其特征在于，具备：载置部，其载置用于将多个基板保持成架状的基板保持件；基板输送机构，其具备支承上述基板的下表面的支承体以及使上述支承体进退的进退机构，该基板输送机构用于对载置于上述载置部的基板保持件进行基板的交接；升降机构，其使上述支承体相对于上述基板保持件升降；声音放大部，其用于放大由于上述支承体与保持于上述基板保持件的基板之间的接触而产生的接触声音；以及检测部，其用于基于从感知在上述基板保持件中传播的固体传播声音并输出感知信号的振动传感器输出的上述感知信号，来检测上述基板与上述支承体之间的摩擦，其中，上述声音放大部由突部构成，该突部用于防止因基板与支承体之间的空气层而导致的上述接触声音的降低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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