[发明专利]倒装芯片类型SAW带阻滤波器设计有效
| 申请号： | 201480007772.6 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104969467B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 简春云 | 申请（专利权）人： | 瑞典爱立信有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨美灵;陈岚 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 本文公开了用地提供表面声波带阻滤波器的方法和系统。根据一方面，表面声波带阻滤波器(34)包括具有电极棒的衬底(24)和在衬底(24)上形成的焊盘(36)。滤波器(34)还包括具有面向衬底(24)的一侧的至少一个晶片(26)。在衬底(24)上形成的至少一个晶片(26)上，形成多个表面声波谐振器(10)。在至少一个晶片(26)的面向衬底(24)的一侧上形成的焊球(22)被定位成接合在衬底上的焊盘。多个表面声波谐振器(10)集体展示带阻滤波器响应。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 类型 saw 带阻滤波器 设计 | ||
【主权项】：
1.一种实现为倒装芯片组装的表面声波带阻滤波器，所述表面声波带阻滤波器包括：衬底(24)，所述衬底(24)包括在所述衬底(24)上形成的电极棒(20)和焊盘（36）；以及具有面向所述衬底(24)的侧面的至少一个晶片(26)；至少三个表面声波谐振器(10)，所述至少三个表面声波谐振器(10)在所述至少一个晶片(26)上形成，所述至少一个晶片(26)安装在所述衬底(24)上，每个表面声波谐振器具有相对端；与所述至少一个晶片(26)的面向所述衬底(24)的所述侧面接触的焊球(22)，所述焊球(22)被定位成与所述衬底(24)上的所述电极棒(20)和焊盘(36)电接触，所述至少三个表面声波谐振器(10)经所述焊球(22)、通过所述电极棒(20)和焊盘(36)被连接并且集体展示带阻滤波器响应；所述至少三个表面声波谐振器(10)中的正好三个表面声波谐振器在单个晶片(26)上形成，所述三个表面声波谐振器(10)相邻并且呈几何对齐，以便沿所述三个表面声波谐振器的每个的长度定向的主轴是平行和重合之一，并且所述晶片(26)使用倒装芯片技术被安装到所述衬底(24)。
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