[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201480008450.3 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN104981898B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 梁日光;宋炳奎;金劲勋;金龙基;申良湜 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/225;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明的一个实施例,一种基板处理装置包括设置有堆叠空间和处理空间的腔室,在堆叠空间中基板被堆叠,在处理空间中执行对基板的处理;晶舟,其包括沿上下方向布置的至少一个直立的晶舟框架,晶舟会升降而移动至堆叠空间和处理空间中;多个承载座,其布置在所述晶舟框架上并沿着晶舟框架的纵向方向彼此间隔开,其中随着晶舟移动至处理空间中被依次加载至基板的顶面上;以及至少一个保持件,所述保持件包括与所述晶舟框架平行布置的竖直杆以及从所述竖直杆的内表面伸出以支撑所述基板的基板支撑末端,当所述晶舟移动至所述处理空间中时,所述竖直杆沿着所述晶舟框架的纵向方向相对移动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,该基板处理装置包括:腔室,所述腔室设置有堆叠空间和处理空间,在所述堆叠空间中基板被堆叠,并且在所述处理空间中执行与所述基板相关的处理;晶舟,所述晶舟包括至少一个竖直直立的晶舟框架,所述晶舟会升降而移动至所述堆叠空间和所述处理空间中;多个承载座,所述多个承载座布置在所述晶舟框架上并且沿着所述晶舟框架的纵向方向彼此间隔开,其中随着所述晶舟移动至所述处理空间中,所述基板被相继加载至所述多个承载座中的每个承载座的顶面上;以及至少一个保持件,所述保持件包括与所述晶舟框架平行布置的竖直杆以及从所述竖直杆的内表面伸出以支撑所述基板的基板支撑末端,其中当所述晶舟移动至所述处理空间中时,所述竖直杆沿着所述晶舟框架的纵向方向相对移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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