[发明专利]带载体超薄铜箔、覆铜层压板以及无芯基板

摘要

一种带载体超薄铜箔，其具有载体箔以及超薄铜箔，并在所述载体箔与所述超薄铜箔之间形成剥离层，其特征在于，所述剥离层在金属B析出比例高于金属A析出比例的电镀条件下形成，由形成于载体箔侧的第一剥离层、以及形成于超薄铜箔侧的第二剥离层构成，所述第一剥离层由保持剥离性的金属A以及易进行所述超薄铜箔电镀的金属B构成，金属A的元素比x1与金属B的元素比y1为70％＜{y1/(x1+y1)}×100≤79％，并且，所述第二剥离层由保持剥离性的金属A以及易进行所述超薄铜箔电镀的金属B构成，金属A的元素比x2与金属B的元素比y2为80％＜{y2/(x2+y2)}×100≤88％。

主权项

一种带载体超薄铜箔，其具有：载体箔、超薄铜箔及剥离层，所述剥离层形成于所述载体箔与所述超薄铜箔之间，且由从Mo或W中选择的一种金属A及从Fe、Co、Ni中选择的一种金属B构成，其中，所述剥离层由两层，即，形成于所述载体箔侧的第一剥离层以及形成于所述超薄铜箔侧的第二剥离层构成，所述第一剥离层中的金属A的元素比x1与金属B的元素比y1为70％<{y1/(x1+y1)}×100≦79％，并且，所述第二剥离层中的金属A的元素比x2与金属B的元素比y2为80％<{y2/(x2+y2)}×100≦88％。