[发明专利]复合基板、弹性波装置及弹性波装置的制造方法有效
| 申请号： | 201480009131.4 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105027436B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 服部良祐;堀裕二;多井知义 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L21/683;H03H3/08;H03H9/145 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种复合基板10，其是将压电基板12与热膨胀系数比压电基板12低的支撑基板14粘合在一起所形成的复合基板。支撑基板14通过以刀片可剥离的强度将由相同材料制成的第1基板14a和第2基板14b以直接接合方式接合在一起来形成，并以第1基板14a中的第1基板14a与第2基板14b的接合面的相反一侧的表面，与压电基板12粘合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 弹性 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置的制造方法，包括如下工序：工序(a)：制作复合基板，所述复合基板是将压电基板与热膨胀系数比该压电基板低的支撑基板贴合在一起所形成的复合基板，其中，所述支撑基板通过对均为硅基板的第1基板和第2基板的接合面，照射等离子体、中性原子束或非活性气体的离子束后，在真空中、常温下，以插入厚度为100微米的刀片时的剥离强度将两个基板接合在一起来形成，并以所述第1基板中与所述第2基板的接合面的相反一侧的表面，与所述压电基板贴合在一起；工序(b)：在所述复合基板中的所述压电基板的表面上形成弹性波装置用的电极；工序(c)；用刀片从所述第1基板上剥离除去所述第2基板；工序(d)：将所述复合基板切成方块获得弹性波装置。
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