[发明专利]用于前级管线等离子体减量系统的气体套管有效
申请号: | 201480009144.1 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN105026612B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 安德鲁·赫伯特;科林·约翰·迪金森 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文提供用于保护基板处理系统的前级管线的内壁的方法和设备。在一些实施方式中,用于在基板处理系统的前级管线中处理废气的设备包括气体套管发生器,所述气体套管发生器包括主体,所述主体具有设置成穿过所述主体的中心开口;气室,所述气室设置在所述主体内并且围绕所述中心开口;入口,所述入口耦接至所述气室;和环状体,所述环状体在第一端耦接至所述气室并且在与所述第一端相对的第二端处形成环形出口,其中所述环形出口与所述中心开口同心并且通向所述中心开口。所述气体套管发生器可以设置在前级管线等离子体减量系统的上游,以提供气体套管至基板处理系统的前级管线。 | ||
搜索关键词: | 用于 管线 等离子体 系统 气体 套管 | ||
【主权项】:
一种用于在基板处理系统的前级管线中处理废气的设备,所述设备包括:气体套管发生器,所述气体套管发生器包括主体,所述主体具有设置成穿过所述主体的中心开口;气室,所述气室设置在所述主体内并且围绕所述中心开口;入口,所述入口耦接至所述气室;和环状体,所述环状体在第一端耦接至所述气室并且在与所述第一端相对的第二端处形成环形出口,其中所述环形出口与所述中心开口同心并且通向所述中心开口。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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