[发明专利]用于基板边缘清洁的方法和装置在审
申请号: | 201480009306.1 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN105074877A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·马修·霍尔登;徐松文;托德·伊根;卡利安吉特·戈什;利昂·沃尔福夫斯基;迈克尔·R·赖斯;理查德·吉利朱姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种基板清洁设备可包括:基板支撑件,该基板支撑件具有支撑表面,以支撑待清洁的基板,其中该基板支撑件可围绕垂直于支撑表面的中心轴旋转;第一喷嘴,当基板支撑件的支撑表面支撑该基板时,该第一喷嘴将第一清洁气体提供至内部空间的区域,该区域对应于基板的边缘的位置;第一环形主体,该第一环形主体设置于基板支撑件的支撑表面的相对面,且与该基板支撑件的支撑表面间隔开缝隙,该第一环形主体具有中央开口,该中央开口由内壁界定,该内壁经塑形以在径向向外的方向上于第一环形主体与支撑表面之间提供减小尺寸的缝隙;和第一气体入口,该第一气体入口将第一气体提供至第一环形主体的中央开口。 | ||
搜索关键词: | 用于 边缘 清洁 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板清洁设备,所述基板清洁设备包括:基板支撑件,所述基板支撑件具有支撑表面,以支撑待清洁的基板,其中所述基板支撑件可围绕垂直于所述支撑表面的中心轴旋转;第一喷嘴,当所述基板支撑件的所述支撑表面支撑所述基板时,所述第一喷嘴将第一清洁气体提供至一区域,所述区域对应于所述基板的远离所述中心轴的径向边缘的位置,其中当所述支撑表面支撑所述基板时,所述第一喷嘴被定位面对所述基板的所述径向边缘;第一环形主体,所述第一环形主体设置于所述基板支撑件的所述支撑表面的相对面,且与所述基板支撑件的所述支撑表面间隔开缝隙,所述第一环形主体具有中央开口,所述中央开口由所述第一环形主体的内壁界定,所述中央开口自远离所述支撑表面的所述第一环形主体的第一侧面延伸至邻近所述支撑表面的所述第一环形主体的第二侧面,其中邻近所述支撑表面的所述中央开口的尺寸经设置以暴露所述支撑表面的主要部分,且其中所述内壁经塑形以在径向向外的方向上于所述第一环形主体与所述支撑表面之间提供减少尺寸的所述缝隙;和第一气体入口,所述第一气体入口将第一气体提供至所述第一环形主体的所述中央开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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