[发明专利]粉粒体供给装置在审

专利信息
申请号: 201480009423.8 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN105073612A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 岩子真由美;饭塚庄司 申请(专利权)人: 株式会社粉研宝泰司
主分类号: B65G65/48 分类号: B65G65/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 高迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种粉粒体供给装置,在所述供给盘圆盘(34)的外周部设置沿圆周方向延伸的外周阶梯部(36)以及凸缘部(37),并且对应所述外周阶梯部(36),设置由所述粉粒体接受筒(20)的外部圆筒形壳体(22)和圆筒形载盘体(26)支撑固定的载盘内筒(38),且形成由所述外周阶梯部(36)以及凸缘部(37)和所述载盘内筒(38)围绕的粉粒体的环状通路(40),并且在位置于所述供给盘圆盘(34)的上方的所述粉粒体接受筒(20)的内部圆筒形壳体(24)的下缘部,在上下方向调整自如地设置能够设定所述供给盘圆盘(34)上的空间区域(H)的调压筒(54),并且将积存于料斗的粉粒体供给于旋转驱动的供给盘圆盘(34)上,且经由设置于所述供给盘圆盘(34)的外周部的环状通路(40)向排出口(42)平滑地排出的构成中,能够将形成供给盘圆盘(34)上的粉粒体相对于所述环状通路(40)的休止角的空间区域(H)设定为可调整,能够分别使具有各种物理性质乃至特性变化的粉粒体的处理成为可能。
搜索关键词: 粉粒体 供给 装置
【主权项】:
一种粉粒体供给装置,其特征在于,具备:粉粒体接受筒,由二重圆筒形壳体构成,该二重圆筒形壳体以与在上部积存粉粒体的料斗结合的方式构成;圆筒形载盘体,对在下部向旋转方向送出粉粒体的供给盘圆盘进行收纳配置;以及驱动部,旋转驱动所述供给盘圆盘,设置粉粒体的环状通路,该粉粒体的环状通路由在所述供给盘圆盘的外周部沿供给盘圆盘的圆周方向延伸的外周阶梯部以及凸缘部和设置在所述圆筒形载盘体的载盘内筒围绕形成,在位于所述供给盘圆盘的上方的所述粉粒体接受筒的二重圆筒形壳体的内面下缘部,在上下方向调整自如地设置如下所述的调压筒,该调压筒能够设定形成所述供给盘圆盘上的粉粒体相对于所述环状通路的休止角的空间区域。
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