[发明专利]小型制造装置以及使用该小型制造装置的制造系统有效
申请号: | 201480009585.1 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN105009270B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 原史朗;前川仁;中野禅 | 申请(专利权)人: | 独立行政法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种易于使前室在对处理基板实施的处理的种类不同的多个制造装置之间通用的制造系统。根据本发明的制造系统,能够使该制造装置的开发成本、制造成本廉价化。对小型制造装置的处理室和前室个别地设置控制部。当处理室控制部输出了搬入请求信号时,前室控制部将处理基板搬入到处理室,并输出搬入通知信号。处理室控制部当被输入搬入通知信号时进行处理基板的处理,在处理结束后输出搬出请求信号。前室控制部当被输入搬出请求信号时开始搬出处理基板,当从处理室搬出了该处理基板时,输出搬出通知信号。处理室当被输入搬出通知信号时开始下一次处理的准备。 | ||
搜索关键词: | 小型 制造 装置 以及 使用 系统 | ||
【主权项】:
一种小型制造装置,其特征在于,具备:处理室,其对处理基板实施期望的处理;前室,其使用设置于内部的搬送机构,与该处理室之间进行上述处理基板的搬入和搬出;处理室用控制部,其设置于上述处理室以控制该处理室对上述处理基板的处理;以及前室用控制部,其设置于上述前室以控制上述处理基板在上述处理室与该前室之间的搬入和搬出,其中,当上述处理的准备结束时,上述处理室用控制部发送用于请求上述前室用控制部将该处理基板从上述前室搬入到上述处理室的搬入请求信号,当从上述前室用控制部接收到表示上述处理基板的上述搬入已结束的搬入通知信号时,上述处理室用控制部开始上述处理,当该处理结束时,上述处理室用控制部发送用于请求上述前室用控制部将上述处理基板从上述处理室搬出到上述前室的搬出请求信号,当从上述前室用控制部接收到表示上述处理基板的上述搬出已结束的搬出通知信号时,上述处理室用控制部开始上述处理的准备,当从上述处理室用控制部接收到上述搬入请求信号时,上述前室用控制部开始上述处理基板的搬入动作,当上述处理基板的搬入动作结束时,上述前室用控制部将上述搬入通知信号发送到上述处理室用控制部,当从该处理室用控制部接收到上述搬出请求信号时,上述前室用控制部开始上述处理基板的搬出动作,当从上述处理室搬出了该处理基板时,上述前室用控制部将上述搬出通知信号发送到上述处理室用控制部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于独立行政法人产业技术综合研究所,未经独立行政法人产业技术综合研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480009585.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造