[发明专利]三维存储器的互连有效

专利信息
申请号: 201480009609.3 申请日: 2014-02-18
公开(公告)号: CN105074923B 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 丹沢彻 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;G11C5/02;G11C5/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 路勇
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供用于三维存储器的互连的设备及方法。一种实例设备可包含材料堆叠,所述材料堆叠包含多个材料对,每一材料对包含形成于绝缘材料上方的导电线。所述材料堆叠具有形成于在第一方向上延伸的一个边缘处的阶梯结构。每一阶梯包含所述材料对中的一者。第一互连耦合到阶梯的所述导电线,所述第一互连在实质上垂直于所述阶梯的第一表面的第二方向上延伸。
搜索关键词: 三维 存储器 互连
【主权项】:
一种用于三维存储器的互连的设备,其包括:材料堆叠,其包含多个材料对,材料对包含形成于绝缘材料上方的导电线,所述材料堆叠具有形成于在第一方向上延伸的一个边缘处的阶梯结构,阶梯包含所述材料对中的一者;第一互连,其耦合到阶梯的所述导电线,所述第一互连在实质上垂直于所述阶梯的第一表面的第二方向上延伸;第二互连,其耦合到所述第一互连,所述第二互连在实质上垂直于所述第一方向及所述第二方向两者的第三方向上延伸,其中所述第二互连实质上平行于位线;以及第三互连,其耦合到所述第二互连,所述第三互连在与所述第二方向相反的方向上延伸,所述第三互连与所述第一互连实质上平行。
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