[发明专利]聚合性组合物、环烯烃系聚合物、环烯烃系树脂成型体和层压体有效

专利信息
申请号: 201480009946.2 申请日: 2014-02-19
公开(公告)号: CN104995232B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 远藤充辉;桐木智史;角替靖男 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08G61/08 分类号: C08G61/08;B32B15/08;C08F232/08
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 袁波,刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明是含有以下述式(I)表示的环烯烃系单体和聚合催化剂的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物聚合而得到的环烯烃系聚合物、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而得到的环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而形成的环烯烃系树脂层的层压体。[R1表示碳原子数1~10的烃基、卤素原子等。m是0以上且6n+6以下的整数。n表示1~3的整数。]依据本发明,提供作为与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体的制造原料有用的聚合性组合物、由该聚合性组合物得到的环烯烃系聚合物、环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的环烯烃系树脂层的层压体。
搜索关键词: 聚合 组合 烯烃 聚合物 树脂 成型 层压
【主权项】:
聚合性组合物,其具有以下述式(I)表示的环烯烃系单体和聚合催化剂:R1表示选自碳原子数1~10的烃基、卤素原子和被卤素原子取代的碳原子数1~10的烃基的取代基;m是0以上且6n+6以下的整数;m是1以上时,对R1的键合位置没有限定;此外,m是2以上时,R1可相互相同或不同;n表示1~3的整数。
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