[发明专利]元件安装装置及元件安装方法有效

专利信息
申请号: 201480009962.1 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN105075420B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 山本慎二;藤原弘之 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在将向基板(3)的元件安装部位装配的连接器元件(14)安装于基板(3)时,通过单位保持头(9A)的吸嘴(37A)将连接器元件(14)从元件供给部向基板(3)移载,通过装配在与单位保持头(9A)不同的单位保持头(9A)上的按压工具(37B)对连接器元件(14)进行装配。由此,能够始终适当地保持压入动作时的按压力,能够稳定地进行元件移载动作和压入动作。
搜索关键词: 元件 安装 装置 方法
【主权项】:
1.一种元件安装装置,将电子元件安装于基板,所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件,所述元件安装装置的特征在于,具备:移载头,通过保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载;及按压头,通过按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压,从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部,所述按压用具的平面截面形状小于所述保持用具的平面截面形状。
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