[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法有效

专利信息
申请号: 201480009965.5 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN105009702B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 东雅之;森泰祐;河内良二;山崎琢也;前园尚;安藤宽 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 元件安装线将具备第一基板搬运机构(16A)及第二基板搬运机构(16B)的结构的元件安装装置(M5、M6…)连结而成,该第一基板搬运机构(16A)及第二基板搬运机构(16B)具有将从上游侧装置交付的两种基板(4A、4B)沿基板搬运方向搬运并进行定位保持的基板保持部,在该元件安装线中,基于从配置于元件安装线的排头的元件安装装置(M5)发出的基板要求信号,使两种基板(4A、4B)混杂而向第一基板搬运机构(16A)及第二基板搬运机构(16B)分别分配。由此,以安装作业负荷不同的两种基板(4A、4B)为对象,能够提高生产效率。
搜索关键词: 电子元件 安装 系统 方法
【主权项】:
一种电子元件安装系统,包括将进行向基板安装电子元件的元件安装作业的多个元件安装部连结而成的元件安装线,以安装作业负荷不同的两种所述基板为对象而同时并行地进行所述元件安装作业,所述电子元件安装系统的特征在于,所述元件安装部具有:第一基板搬运机构及第二基板搬运机构,具有将从上游侧装置交付的所述基板沿基板搬运方向搬运并对所述基板进行定位保持的基板保持部;及元件安装单元,执行将由元件供给单元供给的所述电子元件取出而向由所述基板保持部保持的所述基板进行移送搭载的所述元件安装作业,进而,所述电子元件安装系统具备:基板分配单元,从所述上游侧装置接受所述基板而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构中的任一个基板搬运机构分配;及分配控制部,对所述第一基板搬运机构、所述第二基板搬运机构及所述基板分配单元进行控制,所述分配控制部基于从配置于所述元件安装线的排头的所述元件安装部发出的基板要求信号,使所述两种基板混杂而向所述第一基板搬运机构及所述第二基板搬运机构分别分配。
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