[发明专利]水处理装置和使用该水处理装置的水处理方法在审

专利信息
申请号: 201480009967.4 申请日: 2014-11-12
公开(公告)号: CN105793198A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 柏原秀树 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00;B01D24/02;B01D24/46;B01D29/62;B01J20/26;C02F1/28
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;王慧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种水处理装置,其包括沿大致竖直方向放置的筒状本体。该水处理装置利用设置在本体中的多个处理层对从上方供应的待处理液进行净化,并且从下方排出处理过的液体。该水处理装置包括:从上游侧起依次为:第一处理层,其容纳有多个第一颗粒;第一隔板,其用于防止第一颗粒掉落;第二处理层,其容纳有多个第二颗粒,第二颗粒的平均直径小于第一颗粒的平均直径;以及第二隔板,其用于防止第二颗粒掉落,其中,在稳定状态下,第二处理层的上方设置有空间部。该水处理装置还可以包括:第三处理层,其设置在第二隔板的下方并且容纳有用于吸附油的吸附剂。第一颗粒的平均直径优选地为100μm以上且500μm以下。
搜索关键词: 水处理 装置 使用 方法
【主权项】:
一种水处理装置,所述水处理装置包括沿大致竖直方向放置的筒状的本体,所述水处理装置通过利用设置在所述本体中的多个处理层对从上方供应的待处理液进行净化,并且从下方回收处理过的液体,所述水处理装置包括:从上游侧起依次为:第一处理层,其容纳有多个第一颗粒;第一隔板,其用于防止所述第一颗粒掉落;第二处理层,其容纳有多个第二颗粒,所述第二颗粒的平均直径小于所述第一颗粒的平均直径;以及第二隔板,其用于防止所述第二颗粒掉落;其中,在稳定状态下,在所述第二处理层的上方设置有空间部。
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