[发明专利]质量转移工具操纵器组件和具有集成位移传感器的微型拾取阵列支座有效
| 申请号： | 201480010122.7 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN105074899B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | D·格尔达;J·A·希金森;A·比布尔;P·A·帕克斯;S·P·巴瑟斯特 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;B65G47/91;B25J11/00;B25J19/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 李辉,吕世磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在实施例中，质量转移工具操纵器组件允许位于微型拾取阵列上的静电转移头部阵列与位于承载衬底上的微型器件阵列之间的主动对准。可对质量转移工具操纵器组件的柔顺性元件的位移进行感测以控制静电转移头部阵列与微型器件阵列之间的对准。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 转移 工具 操纵 组件 具有 集成 位移 传感器 微型 拾取 阵列 支座 | ||
【主权项】：
一种微型拾取阵列支座，包括：枢转平台；基部，所述基部侧向地围绕所述枢转平台；柔顺性元件，所述柔顺性元件位于所述枢转平台和所述基部之间，其中所述柔顺性元件在内枢轴处与所述枢转平台耦接并且在外枢轴处与所述基部耦接；和位移传感器，所述位移传感器沿所述柔顺性元件的长度集成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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