[发明专利]保护膜形成用膜有效
申请号: | 201480010200.3 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN105009277B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 山本大辅;高野健 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;B32B27/30;C08J5/18;C08L33/00;C08L63/00;C23C26/00;H01L23/31 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种保护膜形成用膜,其由树脂层α和树脂层β叠层而成,所述树脂层α含有(A1)丙烯酸类聚合物和(B1)环氧类固化性成分,所述树脂层β含有(A2)聚合物、(B2)环氧类固化性成分、(D2)着色剂和(E2)填充材料,所述(A2)聚合物是不同于(A1)丙烯酸类聚合物的聚合物,构成(A1)丙烯酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体或者以全部单体的8质量%以下的比例包含含有环氧基团的单体,并且(A1)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为‑3℃以上,按照JIS Z 8741测定的所述树脂层β的表面固化后的光泽值为20以上。 | ||
搜索关键词: | 保护膜 形成 | ||
【主权项】:
一种保护膜形成用膜,其用于形成保护半导体芯片的保护膜,所述保护膜形成用膜由树脂层α和树脂层β叠层而成,所述树脂层α含有(A1)丙烯酸类聚合物和(B1)环氧类固化性成分,所述树脂层β含有(A2)聚合物、(B2)环氧类固化性成分、(D2)着色剂和(E2)填充材料,所述(A2)聚合物是不同于(A1)丙烯酸类聚合物的聚合物,构成(A1)丙烯酸类聚合物的单体不含含有环氧基团的单体或者以全部单体的8质量%以下的比例包含含有环氧基团的单体,并且(A1)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为‑3℃以上,按照JIS Z 8741测定的所述树脂层β的表面固化后的光泽值为20以上。
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