[发明专利]基板处理装置、掩模设置方法、膜形成装置及膜形成方法在审
| 申请号： | 201480010240.8 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105026051A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 本田显真;岩出卓 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | B05B5/08 | 分类号： | B05B5/08;B05B15/04;B05D1/32;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种基板处理装置，能够抑制因在基板与掩模之间形成间隙而引起掩模的开口图案的转印性变差的情况。具体而言，该电喷雾装置(100)(基板处理装置)具有配置在基板(5)附近且具有规定的开口图案的掩模(3)，掩模(3)构成为：在掩模(3)的端部(3a)附近被支承的状态下，掩模(3)向下方的挠曲变形量(d2)成为基板(5)向下方的挠曲变形量(d1)以下的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 设置 方法 形成 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置具有掩模，该掩模配置在基板的附近且具有规定的开口图案，所述掩模构成为：在所述掩模的端部附近被支承的状态下，所述掩模向下方的第1挠曲变形量成为所述基板向下方的第2挠曲变形量以下的大小。
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