[发明专利]将模块附接于晶片衬底上的方法

摘要

本发明的各方面描述一种用于将模块安装到衬底的附接装置，其包括具有两端的模块支腿以及模块支脚。所述模块支腿的一端经配置以附接到所述模块的底部表面且所述模块支腿的另一端经配置以附接到所述模块支脚。所述模块支脚的至少一部分经配置以附接到所述衬底。并且，所述模块支脚的表面区域的一部分经配置以暴露于由所述模块覆盖的区域外部。要强调的是，本摘要经提供以符合需要将允许搜索者或其它读者快速断定技术性发明的标的物的摘要的规则。本摘要是在理解其将不用于解释或限制权利要求书的范围或含义的情况下提交的。

主权项

1.一种用于将模块安装到衬底的附接装置，其包括：模块支腿，其具有两端；及模块支脚，所述模块支脚由具有与所述衬底的热膨胀系数类似的热膨胀系数的材料制成，其中所述模块支脚的至少一部分经配置以附接到所述衬底，其中所述模块支腿的一端经配置以附接到所述模块的表面且所述模块支腿的另一端经配置以附接到所述模块支脚，其中所述模块支脚的表面区域的一部分经配置以在将所述模块安装到所述衬底时安置于由所述模块覆盖的区域外部，其中所述模块支脚具有经配置以附接到所述衬底的第一部分、具有经配置以充当弹簧的环形且经配置以定位和紧固所述模块的第二部分，及经配置以固持所述模块支腿的第三部分，其中所述第二部分位于所述第一部分和所述第三部分之间。