[发明专利]结构体和无线通信装置在审
| 申请号： | 201480011762.X | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN105026144A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 冈岛祐介 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B29C65/48;B29C65/70;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在结构体(10)的第一树脂层(1)上存在导电图案(3)欠缺的欠缺部位(4)，第一树脂层(1)和第二树脂层(2)在该欠缺部位(4)粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
一种结构体，在第一树脂层的表面形成有导电图案，在该第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层，上述结构体的特征在于，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层在该欠缺部位粘接。
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