[发明专利]热固性组合物、有机EL元件用面密封剂及其固化物有效
申请号: | 201480012025.1 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN105026493B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 山本佑五;冈部润 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K5/00;C08L33/04;C08L71/02;C08L83/04;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 金鲜英,涂琪顺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种在例如有机EL元件等被涂布物上,可形成凹凸、塌凹少,表面的平滑性高的固化物层的热固性组合物。本发明的热固性组合物包括(A)1分子内具有2个以上的阳离子聚合性官能团的阳离子聚合性化合物;(B)热阳离子聚合引发剂;(C)聚醚化合物(其中,具有所述阳离子聚合性官能团的化合物除外);以及(D)流平剂;且利用E型粘度计所测定的在25℃、2.5rpm时的粘度为50mPa·s~30000mPa·s。 | ||
搜索关键词: | 热固性 组合 有机 el 元件 密封剂 及其 固化 | ||
【主权项】:
一种热固性组合物,其包括:1分子内具有2个以上的阳离子聚合性官能团的阳离子聚合性化合物A;热阳离子聚合引发剂B;重均分子量为150~10000的聚醚化合物C,其中,具有所述阳离子聚合性官能团的化合物除外;以及流平剂D;且所述热阳离子聚合引发剂B是含有下述通式(1)表示的季铵离子与反荷阴离子的盐,通式(1)中,R1、R2及R3各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为1~10的烷基、可具有取代基的碳原子数为6~10的芳基、或可具有取代基的碳原子数为7~20的芳烷基,Ar表示可具有取代基的碳原子数为6~10的芳基;利用E型粘度计所测定的在25℃、2.5rpm时的粘度为50mPa·s~30000mPa·s。
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