[发明专利]抛光垫的制造方法有效
| 申请号： | 201480012184.1 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN105008092A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 木村毅 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;C08G18/00;H01L21/304;C08G101/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;钟守期 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的抛光垫制造方法是制造具有由软质聚氨酯树脂发泡体片构成的抛光层的抛光垫的方法，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃的ASKER D硬度为30以下，所述抛光垫的制造方法包括：步骤A，通过将由所述软质聚氨酯树脂发泡体构成的块体冷却而将ASKER D硬度调整至35以上；步骤B，对通过冷却而调整了ASKER D硬度的所述块体以给定的厚度进行切片从而得到软质聚氨酯树脂发泡体片。本发明的抛光垫制造方法能够在树脂块体为软质聚氨酯树脂的情况下精度良好地进行切片。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 制造 方法 | ||
【主权项】：
抛光垫的制造方法，其是制造具有抛光层的抛光垫的方法，所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体片构成，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃的ASKER D硬度为30以下，所述抛光垫的制造方法包括：步骤A，通过将由所述软质聚氨酯树脂发泡体构成的块体冷却来将ASKER D硬度调整至35以上；步骤B，对通过冷却而调整了ASKER D硬度的所述块体以给定的厚度进行切片，从而得到软质聚氨酯树脂发泡体片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋橡胶工业株式会社，未经东洋橡胶工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480012184.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
