[发明专利]用于衬底漂洗和干燥的方法

摘要

公开了一种用于最优化半导体制造中的漂洗和干燥过程的方法。该最优化力图在保持低的缺陷数和高的器件良率的情况下最大化处理吞吐量，并且该最优化利用模拟和试验数据来设定漂洗和干燥过程的最优工艺参数。还公开了漂洗液体和吹扫气体喷嘴移动的改进方法。

主权项

一种用于衬底漂洗和干燥的方法，包括：将所述衬底装入漂洗组件，所述衬底被水平安装在所述漂洗组件内的可转动的旋转卡盘上；开启从分配喷嘴到所述衬底上的第一漂洗液体流；在从所述衬底的中心朝向所述衬底的边缘的分配喷嘴路径上水平移动所述分配喷嘴；开启来自最初位于紧邻所述衬底的中心的第一吹扫气体喷嘴的第二吹扫气体流，以在所述衬底上建立分配的漂洗液体的弯月面；朝向所述衬底的边缘水平移动所述第一吹扫气体喷嘴，以便朝向所述衬底的边缘径向移置所述弯月面和所分配的漂洗液体，其中，移动所述第一吹扫气体喷嘴包括：保持所述第一吹扫气体喷嘴相对于所述分配喷嘴和所述弯月面的最优位置，以便防止在所述第一吹扫气体喷嘴的移动过程中破坏所述弯月面或防止破坏来自所述分配喷嘴的所述第一漂洗液体流，或防止以上两者；其中，保持所述第一吹扫气体喷嘴的最优位置的步骤包括在将所述分配喷嘴和所述第一吹扫气体喷嘴朝向所述衬底的边缘移动期间改变所述第一吹扫气体喷嘴相对于所述分配喷嘴和所述弯月面的位置，使得在未破坏所述弯月面并且未破坏来自所述分配喷嘴的所述第一漂洗液体流的情况下横穿衬底同时最大化所述漂洗液体与所述衬底之间的剪切应力以及在所述衬底上方的空气通量。