[发明专利]用于在低温下进行半导体测试的方法及设备有效
| 申请号： | 201480013752.X | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105009268B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 圣提·巴特森诺英;尤特哈那·吉塔布;菲沙努·桑巴克朗;马努斯恰·恰诺克;普拉希特·斯里普拉瑟特 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于测试布置在条带上的多个半导体装置的方法，其可包含在框架(105)上形成半导体装置(104)阵列，其中邻近半导体装置的接触衬垫被短接；部分切割所述条带以电隔离在所述阵列中的个别半导体装置；将所述条带放置在经配置以耐受低温(例如，低于‑20℃或低于‑50℃)的胶带(120)上；在测试夹头(110)上布置所述条带及胶带；将所述测试夹头、条带及胶带暴露于低于环境温度的温度且当暴露于低温时，测试所述多个半导体装置。在一个实施例中，将KAPTONTM膜用作所述胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 进行 半导体 测试 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试布置在条带上的多个半导体装置的方法，其包括：在框架上形成半导体装置阵列，其中邻近半导体装置的接触衬垫被短接；部分切割所述条带以电隔离所述阵列中的个别半导体装置；将所述条带放置在胶带上，所述胶带经配置以在低到‑20℃以下的温度下抵制所隔离的测试条带背离测试夹头的翘曲；将所述条带及所述胶带布置在所述测试夹头上；将所述测试夹头、所述条带及所述胶带暴露于低于环境温度的温度；以及当暴露于低温时，测试所述多个半导体装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
