[发明专利]用于声光偏转器击溃处理的激光系统和方法

摘要

本发明揭示激光系统和方法以改善该些击溃或其它特征的处理速度以避免超过该激光系统的动力限制。一激光处理系统分割对应至该工件上或之中欲处理的多个特征的激光处理命令成为程序段。激光处理参数和射束轨道被仿真以决定该些程序段中每一个的最大处理速度。该激光处理系统选取用于处理该工件上或之中的多个特征的最大处理速度中之一者或更多。该些最大处理速度中之一最慢处理速度可被使用以处理该多个特征中的每一个。替代性地，每一个连续性击溃序列可使用一不同处理速度来处理。在其它实施例中，每一个程序段是使用它相对应最大处理速度来处理。

主权项

一种用以处理工件上或之内的多个特征的激光处理设备，该激光处理设备包括：激光系统，用以产生激光脉冲的射束；复合运动系统，用以扫描至少一第一扫描场和第二扫描场内相对于该工件表面的该射束，该第二扫描场是位在该第一扫描场内，且该复合运动系统架构来以较该第一扫描场内高的速度和加速度扫描在该第二扫描场内的该射束；一或更多处理器，用以：将对应至该多个特征的激光处理命令分割成程序段；仿真激光处理参数和射束轨道以决定该些程序段中每一个的最大处理速度，每一个最大处理速度至少部分依据该复合运动系统的动力限制来扫描该第一扫描场和该第二扫描场内的该射束；及选取该些最大处理速度之一或更多来处理该工件上或之内的该多个特征。