[发明专利]金属配线用基板清洗剂和半导体基板的清洗方法在审
| 申请号： | 201480015211.0 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN105190846A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 水田浩德;绵引勉;前泽典明 | 申请（专利权）人： | 和光纯药工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C11D7/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在半导体元件的制造工序中的化学机械研磨(CMP)后清洗工序中用于具有金属配线的基板的清洗剂以及特征在于使用该清洗剂的半导体基板的清洗方法，其中，所述基板用清洗剂包含pH为10以上的水溶液，所述水溶液含有(A)具有含氮杂环的羧酸和(B)烷基羟胺。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 配线用基板清 洗剂 半导体 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种用于具有金属配线的基板的清洗剂，其中，其包含pH为10以上的水溶液，所述水溶液含有(A)具有含氮杂环的羧酸和(B)烷基羟胺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和光纯药工业株式会社，未经和光纯药工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480015211.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带可旋转灯头的LED灯管
- 下一篇：移动式生态绿化箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
