[发明专利]半导体晶粒封装或载体装载方法与相应的设备

摘要

一种半导体晶粒封装或载体装载方法，所述方法包括以下步骤，提供第一工具部分以支撑多重半导体晶粒并于所述第一工具部分上提供所述半导体晶粒；提供第二工具部分，所述第一与第二工具部分之一包括多数可位移插入元件，以允许利用每一可位移插入元件对半导体晶粒的表面区域上施加压力；以及将所述第一与第二工具部分联合，因此在所述第一与第二工具部分之间定义空间，所述半导体产品便布置于所述空间中。所述可位移插入元件则对所述半导体晶粒的所述表面区域上施加压力。由所述可位移插入元件所施加的压力是受监控及调节为预定压力。接着，将所述第一与第二工具部分分开并去除所述已处理半导体晶粒。

主权项

一种半导体晶粒封装方法，所述方法包括以下步骤：提供第一工具部分(110)，所述第一工具部分被构造与布置以在关联于所述第一工具部分的多个位置处支撑多个半导体晶粒(10)；在所述关联于所述第一工具部分的所述位置提供多个半导体晶粒；提供第二工具部分(120)，所述第一与第二工具部分的一个包括多个可位移插入元件(200)，所述可位移插入元件被构造与布置以允许由每一可位移插入元件对在所述第一工具部分上所提供半导体晶粒的表面区域上施加压力，所述关联于所述第一工具部分的所述位置的每一位置都与一或多个可位移插入元件关联；将所述第一与第二工具部分(110、120)联合，因此于所述第一与第二工具部分之间定义空间(130)，所述半导体晶粒则布置于所述空间中；使所述可位移插入元件(200)对所述半导体晶粒(10)的所述表面区域上施加力量；监控由每一可位移插入元件所施加的力量；将由每一可位移插入元件所施加的力量调节为预定力量；分开所述第一与第二工具部分；以及去除已处理半导体晶粒。