[发明专利]等离子体CVD装置及等离子体CVD方法有效
申请号: | 201480015410.1 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN105051252B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 坂本桂太郎;藤内俊平;江尻广惠;野村文保 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;H01L21/31;H05H1/46 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,王大方 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是一种等离子体CVD装置,其包括真空容器、和在真空容器内的等离子体CVD电极单元和基材保持机构,所述等离子体CVD电极单元包括阳极;阴极,其与所述阳极隔开间隔地对置;第一气体供给喷嘴,其以气体通过所述阳极和阴极之间的等离子体生成空间的方式供给气体,基材保持机构配置于通过等离子体生成空间后的气体所触碰的位置,阳极在气体供给方向上的长度及阴极在气体供给方向上的长度均比阳极和阴极之间的距离长。根据本发明,提供一种能提高气体的分解效率、实现高成膜速度的等离子体CVD装置。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 cvd 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体CVD装置,包括:真空容器,和在所述真空容器内的等离子体CVD电极单元和基材保持机构,所述等离子体CVD电极单元包括:2个相对的阳极;阴极,其以在由所述2个相对的阳极所夹持的空间内与各个阳极隔开间隔的方式配置;第一气体供给喷嘴,其以气体通过所述2个阳极和阴极之间的等离子体生成空间的方式供给气体,所述基材保持机构配置于通过所述等离子体生成空间后的气体所触碰的位置,所述阳极和所述阴极以大致平行的方式配置,所述阳极在气体供给方向上的长度及所述阴极在气体供给方向上的长度均比阳极和阴极之间的距离长,所述阳极与所述基材保持机构之间的最短距离、及所述阴极与所述基材保持机构之间的最短距离均为50mm以上且200mm以下。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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