[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种使构成半导体装置的基本结构通用，实现生产效率的提高，并且能够确保充分的冷却性能的半导体装置。该半导体装置具备支撑板(3)，其具有第一面(3a)、位于第一面(3a)相反侧的第二面(3b)和从第一面(3a)贯通至第二面(3b)的贯通孔(16)；和半导体单元(2)，其具有半导体芯片(15)和突出的金属块(14)，半导体单元(2)固定于支撑板(3)的第一面(3a)，金属块(14)穿过贯通孔(16)而贯通至第二面(3b)。

主权项

一种半导体装置，具备：支撑板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面和从所述第一面贯通至所述第二面的贯通孔；和半导体单元，其具有半导体芯片和突出的金属块，所述半导体单元固定于所述第一面，所述金属块穿过所述贯通孔而贯通至所述第二面，其中，所述半导体单元还具有绝缘板，以及固定于所述绝缘板的正面的电路板，所述半导体芯片固定于所述电路板，所述金属块固定于所述绝缘板的背面。