[发明专利]包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置有效
| 申请号： | 201480017124.9 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105051302B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 山冈经之介;中林贵光 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | E05B39/02 | 分类号： | E05B39/02;B65D55/02;E05B19/00;G06K19/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包封锁具备容器以及IC标签部件，该IC标签部件固定于容器内。容器具有包含主体部以及从主体部凸出的插入部在内的形状，IC标签部件具有基材；IC芯片，其搭载于基材上；以及电路图案，其形成于基材上，电路图案包含天线构造，该天线构造与IC芯片连接且使IC芯片可以进行非接触式通信。该包封锁的制造方法包含如下步骤将构成容器的一部分的支撑部配置于模具中；以将电路图案配置于从插入部和主体部的边界跨过的位置的方式，将IC标签部件配置于支撑部上；以及将树脂注入到模具中，由此使构成容器的一部分、且将IC标签部件封装的树脂封装部形成为与支撑部接合。 | ||
| 搜索关键词： | 封锁 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种包封锁的制造方法，所述包封锁具备容器以及固定于所述容器内的IC标签部件，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，所述IC标签部件具有基材、搭载于所述基材上的IC芯片、及形成于所述基材上的电路图案，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信，所述制造方法包含如下步骤：将构成所述容器的一部分的支撑部配置于模具中；以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，将IC标签部件配置于所述支撑部上；以及将树脂注入到所述模具中，由此使构成所述容器的一部分且将所述IC标签部件封装的树脂封装部，形成为与所述支撑部接合，其中，将所述IC标签部件的通信波长设为λ，从所述电路图案和所述边界的交点至所述电路图案和所述IC芯片的连接点为止的所述电路图案的最小长度，小于或等于λ/20。
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