[发明专利]具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条有效
| 申请号： | 201480017271.6 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105189122B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M.W.坎比 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 佘鹏,董均华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在示例性实施方式中，打印头包括模制到模制品中的芯片条。芯片条包括暴露在模制品外与模制品齐平以分配流体的前表面和暴露在模制品外与模制品齐平以接收流体的后表面。芯片条的边缘接触模制品，在芯片条和模制品之间形成接合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 暴露 表面 芯片 | ||
【主权项】：
一种打印头，包括：模制到模制品中的芯片条，所述芯片条包括：暴露在所述模制品外并且与所述模制品齐平以分配流体的前表面；暴露在所述模制品外并且与所述模制品齐平以接收流体的后表面；以及接触所述模制品以形成所述芯片条与所述模制品之间的接合的边缘。
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