[发明专利]近度亮度传感器及其制造方法

摘要

本发明涉及一种近度亮度传感器，通过利用粘合层将外壳阵列组装到印刷电路板阵列，然后，分割为独立近度亮度传感器，获得该近度亮度传感器，因此，防止污染或者破获镜头，降低光干涉现象，降低制造成本和制造时间并且因此显著改善生产率。该近度亮度传感器可以包括：印刷电路板；光发射芯片，该光发射芯片安装于印刷电路板上；光接收芯片，该光接收芯片安装于印刷电路板上；光发射镜头单元，该光发射镜头单元包围该光发射芯片；光接收镜头单元，该光接收镜头单元包围该光接收芯片；外壳，成形该外壳，以包围光发射芯片和光接收芯片，并且该外壳设置有对应于光发射镜头单元的光发射窗口和对应于光接收镜头单元的光接收窗口；以及粘合层，该粘合层安装在外壳与印刷电路板之间。

主权项

一种制造近度亮度传感器的方法，所述方法包括：将多个光发射芯片和多个光接收芯片安装在印刷电路板阵列上，并且将信号发射件连接到每个所述芯片；在所述印刷电路板阵列上，模制围绕所述光发射芯片的光发射镜头单元和围绕所述光接收芯片的光接收镜头单元；将具有对应于所述光发射镜头单元的光发射窗口和对应于所述光接收镜头单元的光接收窗口的外壳阵列组装到模制了所述光发射镜头单元和所述光接收镜头单元的印刷电路板阵列；以及从与所述外壳阵列组装的所述印刷电路板阵列分割独立近度亮度传感器。