[发明专利]具有摩擦表面的电子设备壳体有效
申请号: | 201480017921.7 | 申请日: | 2014-02-06 |
公开(公告)号: | CN105191153B | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | H·甘地;崔兑源;M·施密特 | 申请(专利权)人: | 斐乐公司 |
主分类号: | H04B1/3888 | 分类号: | H04B1/3888 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 秦振 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于与电子装置一起使用的壳体,包括基体部分,侧部部分从所述基体部分延伸,从而形成口袋。壳体还包括大致位于袋部的外部处的第一材料,其形成基体部分的外表面的大部分;和大致位于袋部的内部处的第二材料,其与第一材料固定并具有比第一材料更高的摩擦系数。第二材料在基体部分处穿过第一材料中的孔突出,以从基体部分的内部向外部突出以及从第一材料向外突出,使得当基体部分放置在支撑表面上时,第二材料接触支撑表面。突出的第二材料在袋部的外部和内部处在第一材料的相对表面上离开孔延伸,以在第一和第二材料之间提供固定。 | ||
搜索关键词: | 具有 摩擦 表面 电子设备 壳体 | ||
【主权项】:
一种与便携式电子设备一起使用的壳体(10),所述壳体包括:基体部分(20),侧部部分(30,40,50a,50b,240a,240b)从所述基体部分延伸,基体部分和侧部部分形成袋部,所述袋部配置成包围便携式电子设备的背面和侧面;基体部分包括:第一材料(110),其中,基体部分的外表面(180)的大部分由第一材料形成;和第二材料(120),所述第二材料位于袋部的内部处,第二材料穿过基体部分中的以及形成基体部分的外表面的第一材料中的一个或多个孔(300)突出,使得第二材料的部分从袋部的内部向基体部分的外表面突出并经过形成基体部分的外表面的第一材料向外突出,以便当壳体的基体部分放置在支撑表面上时,穿过所述一个或多个孔突出的第二材料接触该支撑表面;其中,第二材料具有比第一材料更高的摩擦系数,并固定到基体部分上;并且其中,穿过基体部分中的所述一个或多个孔突出的第二材料沿着形成基体部分的外表面的第一材料和基体部分的内部的两相对表面离开所述一个或多个孔延伸,以在第二材料与基体部分之间形成将第二材料固定至基体部分的互锁连接。
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